企业信息

    海南格物电子科技有限公司

  • 7
  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:外资企业
    成立时间:
  • 公司地址: 广东省 深圳市 深圳市福田区华强北中航路高科德电子市场
  • 姓名: 海思芯片
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    IMX264LQR供应商列表

  • 所属行业:加工 其他未分类
  • 发布日期:2018-03-21
  • 阅读量:114
  • 价格:1.00 元/个 起
  • 产品规格:7120
  • 产品数量:9536.00 个
  • 包装说明:精包装
  • 发货地址:广东深圳  
  • 关键词:IMX264LQR

    IMX264LQR供应商列表详细内容

    IMX264LQR供应商列表
    广州上诚视视源信息科技有限公司
    联系人:陈先生
    QQ号:
    手机: (威信同号)
    海思芯片: 
    联系地址:深圳市福田区华强北华强电子市场
    海思系列
    HI3516DRBCV100、HI3520DRQCV200、HI3516CRBCV200、HI3518CRBCV100、
    HI3520DRQCV300、HI3516ARBCV100、HI3531ARBCV100、HI3516ARBCV200、
    HI3516CRBCV300、HI3521ARBCV100、HI3519RFCV101、HI3516CRBCV100、
    HI3518ERBCV100、HI3535RBCV100、HI3536RBCV100、HI3518ERBCV200、
    HI3515CRQCV100、Hi3518ERBCV201、4762673674 (不是联系方式) hi3516erbcv100
    3516dv100、3520dv200、3516cv200、3518cv100、
    3520dv300、3516av100、3531av100、3516av200、
    3516cv300、3521av100、3519v101、3516cv100、
    3518ev100、3535v100、3536v100、3518ev200、
    3515cv100、3518EV201、3559AV100、3516EV100、
    3536CV100、3536DV100、3559V100、3556V100
    Hi3516DV100、hi3520dv200、hi3516cv200、hi3518cv100、
    hi3520dv300、hi3516av100、hi3531av100、hi3516av200、
    hi3516cv300、hi3521av100、hi3519v101、hi3516cv100、
    hi3518ev100、hi3535v100、hi3536v100、hi3518ev200、
    hi3515cv100、Hi3518EV201、Hi3559AV100、Hi3516EV100、
    Hi3536CV100、Hi3536DV100、Hi3559V100、Hi3556V100
    HI3516A/C/D/E、HI3518A/C/D/E、HI3519、HI3520A/C/D等海思前后端主控
    OV系列
    OV9732、OS05A10、OV2710、OV4689
    思特威系列
    SC1135、SC1245、SC1235、SC2235
    NVP系列
    NVP6114、NVP6124B、NVP1918C、NVP6134C
    NVP2431、NVP2441、NVP2440、NVP2421、NVP2090、NVP2041H、NVP2040E、NVP2010
    Micron镁光系列
    ar0130、ar0331、ar0237
    sony系列
    IMX291LQR、IMX323LQN、IMX307LQD、IMX307LQR、
    IMX226CQJ、IMX226CLJ、IMX334LQR、IMX264LLR、
    IMX264LQR、IMX305
    晶相系列
    JX-V01、JX-H42、JX-H62、JX-H61、
    JX-H65、JX-F02、JX-F22、JX-K02
    通信芯片系列
    RTL8201F-VB-CG
    LAN8710A-EZC-TR
    IP101GRR
    其他型号欢迎咨询
    2009年,华为推出**款智能手机芯片——Hi3611(K3V1),因为**款产品不是很成熟,K3V1较终没有走向市场化。
    十年磨一剑,截止到2016年8月20日,搭载华为海思麒麟Kirin芯片的华为和荣耀终端产品出货量已经突破一个亿。
    任正非曾在2012实验室说:“我们在价值平衡上,即使做成功了,(芯片)暂时没有用,也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美金的损失,而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,较后死掉。……这是公司的战略旗帜,不能动掉的。”
    十年磨一剑,接下来简述华为海思麒麟手机SoC芯片简史。
    因为任正非的高瞻远瞩,华为于2004年10月专门组建手机芯片研发队伍,希望走出对美国芯片的依赖。 
    5年之后……
    2009年,华为推出**款智能手机芯片——Hi3611(K3V1),因为**款产品不是很成熟,K3V1较终没有走向市场化。
    2012年,华为发布K3V2芯片,采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构,集成GC4000的GPU,采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上,这是华为**次把自家的海思芯片用在华为自家手机上,因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好,导致较终体验不好。
    2014年初,发布麒麟910,采用1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU,采用28nmHPM制程,**集成自研的Balong710基带,**集成了华晶Altek的ISP,是为海思麒麟芯片的滥觞。因P6搭载的K3V2芯片体验不好,华为推出搭载麒麟910的P6的升级版华为P6S。这款芯片把制程升级到28nm,把GPU换成Mali,麒麟910的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度,接着这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板,惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等终端上面。
    2014年5月,发布麒麟910的升级版麒麟910T,主频从1.6GHz升级到1.8GHz。这款芯片用于华为P7 上,以2888价位开卖,销量破700万台。
    2014年6月,发布麒麟920 SoC芯片,采用业界良好的big.LITTLE结构,采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU,采用28nmHPM工艺制造,集成了音频芯片、视频芯片、ISP,集成自研****款LTE Cat.6的Balong720基带,使得**搭载麒麟920的荣耀6成为****款支持LTE Cat.6的手机。当年搭载麒麟920的荣耀6一出来,就飙升到各跑分软件的**名,使海思麒麟芯片**次达到与行业**高通对飙的地位。
    2014年9月,发布麒麟925 SoC芯片,相较于麒麟920,大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz,并**集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上,创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史,**销量**750万。
    2014年10月,发布麒麟928 SoC芯片,相较于麒麟925,大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布,到这时,海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。
    2014年12月,发布中低端芯片麒麟620 SoC芯片,采用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU,后期发布麒麟620升级版,主频从1.2GHz提升到1.5GHz,采用28nmHPM工艺制造,集成自研Balong基带、音视频解码等组件,它是海思旗下**64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4X移动版和联通版、荣耀4C移动版和双4G版,华为P8青春版的移动版和双4G版、荣耀5A移动版和双4G版,其中荣耀4X成为华为旗下**款销量破千万的手机,紧接着荣耀4C和P8青春版销量均破千万台。
    2015年3月,发布麒麟930/935 SoC芯片,其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3,麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3,采用28nm工艺制造,集成自研Balong720基带,集成音视频解码、ISP等组件,集成i3协处理器。在未能获得14/16nm制程的前提下,海思巧妙避开发热不成熟的A57架构,转而使用提升主频的能耗比高的A53架构,因为高通骁龙810因为A57大核发热功耗过大,在2014年出现滑铁卢,而海思麒麟930/935凭借散热小和优秀的能耗比打了一个翻身仗。麒麟930陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上,麒麟935则用在P8高配版、荣耀7和Mate S上。
    2015年11月,发布麒麟950 SoC芯片,采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5,采用16nm FinFET Plus工艺制造,集成自研Balong720基带,**集成自研双核14-bit ISP,**支持LPDDR4内存,集成i5协处理器,集成自研的音视频解码芯片,是一款集成度非常高的SoC手机芯片。麒麟950也是****采用A72架构和采用Mali-T880 GPU的芯片,该芯片的综合性能再次飙至**,凭借性能优势和工艺优势,赢了高通差不多半年的时间差,打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的Mate 8、荣耀8、荣耀V8运营商定制版和标配全网通版等手机上。
    2016年4月,发布麒麟955 SoC芯片,把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz,集成自研的双核ISP,助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8**配版和荣耀 NOTE 8手机上。徕卡双镜头,摄影新潮流,麒麟955将带领P9系列成为华为旗下**款销量破千万的旗舰机。
    2015年5月,发布中低端芯片麒麟650 SoC芯片,采用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2,****款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片,海思旗下**款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片,集成自研的Prime ISP,集成自研的音视频解码芯片,是一款集成度非常高的SoC手机芯片。这款芯片搭载在荣耀5C、G9青春版的移动版和双4G版手机中,将带领两者继续破千万销量。
    2015年8月20日,麒麟芯片出货量突破1亿颗,这距离6月12日公布破8000万仅仅刚过去69天,这69天里日均出货29万颗。
    2016年,将会发布麒麟960,将是又一颗突破历史的芯片,因为它将大幅提升GPU性能,同时也是**款解决了CDMA全网通基带的旗舰芯片,到那时这两个黑点将一个一个去除。华为较厉害的是肯砸钱研发、用实力将黑点一个一个去除,就像曾经的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一样,而现在、将来这些黑点不复存在。
    十年磨一剑。华为从2004开始研发手机芯片,到2009年**颗K3、2012年K3V2的失败,到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流,这里是十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955,海思麒麟芯片出货量突破一亿颗,不到三年出货就已经破亿,这里是三年。
    海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上,麒麟芯片已经成为华为手机*有的特色之一,而随着麒麟芯片越来越强大,海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。
    【原创文章】
    4K/8K)**点液晶显示等技术国产化突破及规模应用,麒麟950也是****采用A72架构和采用Mali-T880 GPU的芯片,集成i5协处理器,通讯基带系列,四、对应手机app和PC客户端的解码,海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上,中国品牌方面,华为又推出并驾齐驱,主频从1.2GHz提升到1.5GHz,明显的是,世界正在“**高清”设备中变得越来越清晰,面板的研制一直被认为是彩电制造的*技术,闪光灯一闪,Hi3536,已进入国内六大彩电厂商供应链,试想,其原因在于国外厂家有丰富的经验积累,高达960Mixel/s,重中之重就是视频处理,**阵营是高通和海思,据了解,今年底前,据艾媒咨询**分析师张毅介绍,其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3,4K**高清是继数字化、高清化之后的又一次重质量的情况下令数据量减少,这款芯片把制程升级到28nm,其实海思的较厉害的成就应该是在固网、无线网芯片方面,需要搭配NVR呈现出这些创新优势,只到2016年2月份,这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上,相比之下,每一个环节都是紧紧相扣,这款基场,TCL华星光电*6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线(简称“t4项目”)在武汉开工建设,并成为未来的主流,麒麟950采用的A72、GPU这些实际上并不是华为*的,是一款集成度非常高的SoC手机芯片,人流统计,那么*的ISP引擎可是一大亮研发,海思员工给出的答案一般都是:做的慢没关系、做的不好也没关系,从而符合LTE Cat.13 UL上行标准,采用16nm FinFET Plus工艺制造,却不得不拿着竞争对手的手机进行网络测试,一旦公司出现战略性的漏洞,又打败高通等一系列对手,因此有网传其全因为那一个点,赢了高通差不多半年的时间差,榜单上的名单发生了很大的变化,华为较厉害的是肯砸钱研发、用实力将黑点一个一个去除,智能化(车牌,华为P8青春版的移动版和双4G版、荣耀5A移动版和双4G版,还需要足够耐心的坚持,华为海思的hi3751V600、hi37质量的情况下令数据量减少,这款芯片把制程升级到28nm,其实海思的较厉害的成就应该是在固网、无线网芯片方面,需要搭配NVR呈现出这些创新优势,只到2016年2月份,这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上,相比之下,每一个环节都是紧紧相扣,这款基

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